многоканальный MF1

[Гость vano]

помогите с разводкой печатной платы на 4 и 6 каналов усилителя MF1

[Lexter]

  vano сказал:

помогите с разводкой печатной платы на 4 и 6 каналов усилителя MF1

Берёте печатную плату отсюда: https://datagor.ru/amplifiers/chipamps/86-u...idnojj-oos.html

и делаете их столько, сколько нужно каналов. Можно все на одном листе текстолита, можно отдельно... В чём вопрос-то?

Изменено 15 Января, 2014 в 23:21 пользователем Lexter

[Гость vano]

  Lexter сказал:

Берёте печатную плату отсюда: https://datagor.ru/amplifiers/chipamps/86-u...idnojj-oos.html

и делаете их столько, сколько нужно каналов. Можно все на одном листе текстолита, можно отдельно... В чём вопрос-то?

хотельсь бы сделать общую землю и питание, и еще вопрос по поводу заземления радиатора, его обязательно заземлять с изоляцией микросхемы?? или можно изолировать радиатор от корпуса?? просто где то вычитал что должен радиатор быть заземлен обязательно

Изменено 16 Января, 2014 в 04:00 пользователем vano

[z.wadim]

При отсутствии земли на радиаторе есть высокий риск выхода МС из строя из-за статики.

[Lexter]

  vano сказал:

хотельсь бы сделать общую землю и питание...

Разведите всё на одном листе текстолита, а землю и питание соедините проводом. Для единичного экземпляра это нормально.

Можете добавить в имеющийся рисунок печати дополнительные контактные отверстия под провода.

Провод - обычный многожильный в изоляции, сечением 0,5 - 0,75 мм2. Кладётся на плату с обратной стороны.

Про радиаторы вам уже ответили, но это для случая, когда радиатор изолирован от фланца микросхемы прокладкой и изоляционными втулкой и шайбами под прижимной винт. В этом случае радиатор может быть общий на все микросхемы или отдельный для каждой, но с корпусом должен быть гальванически соединён.

Микросхемы бывают с фланцами, соединёнными внутри микросхемы с ножкой корпуса (бывает - с ножкой питания), а бывают с изолированным фланцем.

Соединён или нет фланец с ножкой корпуса в ваших микросхемах проверяется или по даташиту, или ещё проще - тестером.

Если фланец соединён с ножкой микросхемы, то лучше на каждую микросхему поставить свой радиатор и гальванически соединить радиатор с фланцем микросхемы (без прокладки, но с термопроводящей пастой, гальваническое соединение обеспечится крепёжным винтом). Каждый радиатор должен быть изолирован от корпуса и радиаторы между собой. Этот способ даёт наименьшее тепловое сопротивление "микросхема-радиатор", то есть при том же радиаторе будет лучшее охлаждение, или для такого же охлаждения можно применить радиатор меньшего размера.

Если фланец у микросхемы изолирован (обязательно проверить по даташиту!), то радиатор надо соединять с корпусом.

Изменено 16 Января, 2014 в 18:35 пользователем Lexter