Подключение земли в темброблоке

[Гость thesame]

Здравствуйте. Я делаю усилитель на lm1036n + tda1557q. Если с землёй на tda1557q всё понятно, для сигнальной и силовой разные ноги, то с lm1036n всё совсем неочевидно. Земля там одна, и если я подключу к ней и землю источника сигнала, и землю питания, не возникнут ли из-за этого помехи? Как вообще правильно подходить к этому вопросу?

[Lexter]

...Как вообще правильно подходить к этому вопросу?

Общий принцип - через проводник "земли", через который течёт ток сигнала, не должен проходить ток питания. Вредный эффект заключается в том, что ток питания, который обычно гораздо больше сигнального, создаёт на сопротивлении "земляного" проводника падение напряжения, которое в результате суммируется с входным сигналом. Получается, что вся "грязь", имеющаяся в питании, прикладывается ко входу, усиливается и поступает на выход.

Так как фактически "земля" - это одна цепь, и гальванически разделить её никак, то единственный выход - уменьшить её сопротивление, особенно в местах, где идёт соединение от входного кабеля к входу микросхемы, с выхода микросхемы на вход следующей и т.д.

В радиолюбительской литературе часто встречается метод, заключающийся в подборе точки, куда подключается "земляной" провод входного кабеля и точки, куда подключается провод от источника питания. В общем-то, это, пожалуй, единственный способ хоть как-то убрать наводки, когда схема плохо сконструирована и "земля" разведена проводом, да ещё длинным и тонким.

Второй часто упоминаемый способ - соединить все "земли" физически в одной точке. Не для всех схем это можно реализовать.

В вашем случае, чтобы не возиться с этим "шаманским бубном", можно развести схему на двусторонней печатной плате минимальной площади, у которой нижний слой - сплошная "земля", разместив элементы так, чтобы цепь сигнала прослеживалась в одну линию, от одного края платы к противоположному, а цепи питания были ей перпендикулярны. Каждый вывод питания микросхем должен быть зашунтирован двумя емкостями - малогабаритным электролитом (10 ... 47 мкФ, лучше серии LOW ESR) и керамикой (0,22 ... 0,47 мкФ). Длина соединений с ёмкостями должна быть минимальной (2..4 мм), а проводники - максимально широкими.

Соединение соответствующих ножек микросхем с "землёй" должно быть так же коротким, широкими проводниками. При использовании микросхем в корпусах DIP это получается автоматом (ножки запаиваются непосредственно на нижний "земляной" слой).

Провода питания подключаются со стороны, где расположен выход.

Изменено 5 Июня, 2013 в 22:59 пользователем Lexter

[Гость thesame]

Спасибо за дельный ответ