Перейти к содержанию

Пайка BGA-чипов на материнских платах. Своё оборудование


Рекомендуемые сообщения

Приветствую всех форумчан. Имеется материнская плата с неисправным северным мостом (чипсетом). Название материнки P5N73-AM под процессор на 775 сокете и память DDR2. Оговорюсь сразу, не хотелось бы тут наблюдать советы о том, как плачет утиль по этой мат.плате, потому как она еще и не совсем старая, да и к тому же имеются нормальный процессор и оперативка к ней. Просто захотелось ее починить. Лишний комп еще никогда не мешал. Да и чипсет есть возможность купить. И просто захотелось узнать, что ж это такое BGA монтаж!

Как мне стало известно, для проведения таких ремонтных работ необходимо иметь некоторое спецоборудование, а именно нижний подогрев ремонтируемой платы и верхний подогрев. Нижний нужен для того, что б разогревать всю ремонтируемую плату до определенной температуры, что б плату не вело и не корёжило от локального нагрева, при выпайке\запайке детали. Ну а верхний нагрев нужен, что б догреть демонтируюмую\монтируюмую деталь до расплавления припоя под ней. Так же известно, что на фирменных паяльных станциях задаются профили нагрева всего этого, температуры и время включения нижнего и верхнего подогревов. Само собой тут необходимы флюсы, как при выпайке, так и при запайке чипа. Флюсы нужны специальные - фирменные, желательно несмываемые, т.е. те, которые потом можно не вымывать из под чипа, потому как сделать это сложно. А если посадить чип на "хреновый" флюс, то есть вероятность получить неработающее устройство из-за того, что флюс не диэлектрик, а немногопроводник :-) . Про современные припои тоже можно не говорить. Почти вся техника делается на бессвинцовых припоях, а это вносит свои корективы в пайку. Температура плавления выше, чем у обыкновенных припоев. Хрупкость тоже повышенная. А надежность пайки, имхо, гораздо ниже, чем у свинцовосодержащих припоев.

Начитался я тут разных форумов на этот счет и решил делать свою такую паялку, на коленке так сказать. Автоматики никакой у меня не будет, т.к. я не дружу с микроконтроллерами, а будет всё вручную. Сделаю раздельные регулировки температур нижнего и верхнего подогревов. Температуру буду контролировать термопарой и тестером. Это конечно не очень точно, но другого нету. Буду набивать руку на выпайке чипов с полуразграбленных мною же материнок. Там, глядишь, и поправки на температуру плавления бессвинцовки в мозгу образуются.

Нагреватели у меня будут из линейных (трубчатых) галогенных ламп. Нижний пододгрев будет состоять из 9 ламп 1,5 кВт каждая. Три группы ламп в параллель, в каждой группе три лампы последовательно. Так нужно для того, что б в глаза не бил этот подогрев своим светом. А верхний нагрев будет состоять из 4 ламп, но мощностью 250 Вт каждая, включенные как две группы в параллель, по две последовательно в каждой группе. Конструкция придумана не мной, народ в интернете делает, вроде работает.

Тут я хотел бы услышать ваше мнение, реально ли произвести замену чипа почти на коленке? При этом не убив его перегревами.

На что мне еще надо обратить внимание в этом деле?

Где взять документацию на чипсеты? Интересуют максимально допустимые температуры . Нигде не нашёл в интернете.

Использовал ли кто китайские флюсы для этого дела? Для снятия чипа, понятно, любой подойдет. А для посадки пойдет ли?

С нового чипа ножки-шарики из бессвинца снять и "накатить" новые из свинцовосодержащего припоя? Или мучить чип нагревом и сажать на родные шары?

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Думаю, заменить чип возможно. Чем аккуратнее будете следовать рекомендациям, тем выше вероятность, что всё получится. Вопрос в другом: сопоставьте затраты на изготовление этой замечательной приблуды с затратами на покупку Б/У совместимой материнки. Что-то мне подсказывает, что получится примерно одинаково, но второй вариант почти гарантирует положительный результат.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

С покупкой новой мат.платы все понятно. Купить то можно, не спорю, Но тут есть еще и интерес освоить эту BGA-науку, Тем более очень часто у меня оседают именно метеринки с неисправными детелями, почему б и не чинить их? Вот раньше об этом не думал, сколько ноутов и маетринок раздербанил на детали.. А теперь вот что то вдохновился на ремонт.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Сдох старенький Acer, болячка известная и массовая - отвалился мост, решил прогреть. Без лишнего приборостроения - на чип медный стаканчик из убитого КТ805, через термопасту, в стаканчике кусок пруткового припоя. Грел китайской газовой горелкой вроде зажигалки. Кусок припоя для более плавного и равномерного прогрева чипа, он же - индикатор температуры: начало плавления - чип нагрет до 180 градусов. Припой расплавился, убавил газ, погрел пару минут.

Ноут жив. Но Сергей прав - в массовом радиогубительстве BGA не применяются, и убивать ресурсы ради нескольких старых материнок вряд ли стоит.

Изменено пользователем jank5
Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

В самом деле, когда нас останавливали аргументы типа "дешевле купить готовое"? Руки-то чешутся всё равно) Имхо, в таком случае всё-таки желательно сделать какую-то автоматику подогрева. пусть не микроконтроллерный, но хотя-бы простой термостат с терморезистором. Работать будет намного удобнее.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Виталий, прогревом я занимался, есть фен у меня для этого. Конкретно эта материнка у меня проработала две недели после прогрева. Грел еще одну вместе с ней, работает пока , поидее тоже должна отказать. Это все временные меры. Грел до этого ноут, работает два месяца пока, но жду, должно отвалиться. Потому как это не ремонт, а всего лишь временное продление агонии перед смертью :-) , имхо. Да и при нормальном прогреве плату корёжит из-за разности температур, для этого хочу нижний подогрев. Ну а там где нижний, там и до верхнего не далеко. Феном все же такие большие чипы не прогреешь.

Сергей, за автоматику я только за! Пока еще и устройства то нету, собираю информацию и ингридиенты пока.

А BGA, имхо, надо осваивать, скоро без умений в этой области и кипятильник сгоревший не починишь. Всё к тому идет...

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Потому как это не ремонт, а всего лишь временное продление агонии
Раз на раз...
при нормальном прогреве плату корёжит из-за разности температур
Фен лупит по всей территории. И даже попытки термоизолировать отдельный участок большого успеха не имеют. Я уж не говорю о запекании в духовке. Именно поэтому я выбрал чашку с припоем и миниатюрную горелку - локальный нагрев, мать / кондеры / остальные чипы в процессе не участвуют.
А BGA, имхо, надо осваивать
Промышленные изделия не повторишь, а для бытовухи SOIC и TSOP достаточно. Всё, что сложнее молотка и напильника - лишнее :smile: Изменено пользователем jank5
Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

... просто захотелось узнать, что ж это такое BGA монтаж!...

Подкину вам пару мыслей для обдумывания в правильном направлении.

Вот вы пишете, что часто приходится ремонтировать нынешнюю технику методом прогревания. А это значит, что даже на промышленном оборудовании запайка чипов в BGA корпусах получается хреноватенько - много шариков остаётся просто лежать на контактных площадках непропаянными. Вопрос контроля пайки там очень даже стоИт (и стОит) . Паять без контроля могут позволить себе только крупносерийные цеха, где в стоимость заложен процент брака. Вам же, например, будет обидно, если купленный на свои кровные чип сгорит от непропая одного шарика? Как будете контролировать? Купите списанную рентгеновскую установку в поликлинике?

Пишете, что купите чип. Да, его сам не сделаешь. Но ещё много чего сам не сделаешь - те же лампы, те же трафареты для восстановления шариков, те же флюсы, паяльные пасты... Для работы с BGA купить придётся практически всё. А оптом (читай - в сборе) дешевле. Всё это в сборе называется ремонтной паяльной станцией.

 

Да, времена пошли нынче для самоделкиных тяжёлые...

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Николай, вопрос про непропай конечно же важен. Особенно он остро стоИт при пайке новых чипов, а они идут с завода с бессвинцовыми шарами и тут есть две опасности: тот самый непропай и перегрев самого кристалла. Потому то многие и перекатывают заводские шары на свои, из свинцовосодержащего припоя.

Для этого нужны трафареты. Покупать их у меня планы есть. Китаесы вон предлагают наборами по 500 шт разных трафаретов по очень гуманной цене. Шарики и флюсы само собой будут покупаться тоже.

Никакой рентгеновской установки не планируется и пайка будет производиться "на глазок". Как только чип начал плавать на шарах, значит готово. Я так понимаю.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

...Потому то многие и перекатывают заводские шары на свои, из свинцовосодержащего припоя....
Ну, раз стало ясно, что вы собираетесь более-менее профессионально заниматься ремонтом, то осмелюсь дать ещё пару советов:

Менять шарики на новых чипах - перегревать чипы дважды - при замене шариков, потом при пайке. Проще облудить свинцовым припоем тонким слоем площадки под чип. И с нагревательными столами не заморачиваться, а купить термовоздушную станцию с насадками и тестер с термопарой. Ничего универсальнее пока не придумали.

Столы калибруют под конкретную партию печатных плат и чипов. Если на нём паять штучно и разные - с обратной стороны могут обсыпаться детальки, пока режим подберёте.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

  • 9 месяцев спустя...

Главное при замене либо прогреве чипа BGA, это термопрофиль, другими словами кривая температуры по времени, нагрел быстрее чем надо, может покривить и чип и плату, нагреваешь медленнее, можно перегреть. Но не так страшен чёрт как его малюют, правда для пайки BGA сейчас использую самодельную ИК-станцию, в которой 9 термопрофилей с возможностью их редактирования, но изначально переставлял чипы на коленке, снизу грел блином от электроплитки, сверху воздух точечно на чип, кстати профи-станции сегодня так и работают, ик-нагрев только снизу на всю плату, сверху воздух только на чип. Раньше менял шары безсвинцовки на пос, но сейчас уже не заморачиваюсь с этим. Чипы сами по себе держат температуру не плохо, мне иногда приходится реболить проц под который у меня нет трафарета, приходится греть проц 4 раза чтобы поставить несколько сотен шаров перекладывая куски трафарета, ни разу не перегрел чип, главное не переборщить с температурой. Ну и ещё, новые чипы должны быть сухими, я сушу в любом случае, пару раз был брак именно по причине сырого чипа.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

сейчас использую самодельную ИК-станцию, в которой 9 термопрофилей с возможностью их редактирования

А вот об этом можно и подробнее. Интересно будет многим. Устройство этой самодельной станции с фотографиями. Какой софт используется. Какие датчики, где и как их расположить. Можно в этой теме, а лучше статью.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
  • Последние посетители   0 пользователей онлайн

    • Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу
×
×
  • Создать...