Перейти к содержанию

многоканальный MF1


Рекомендуемые сообщения

помогите с разводкой печатной платы на 4 и 6 каналов усилителя MF1

Берёте печатную плату отсюда: https://datagor.ru/amplifiers/chipamps/86-u...idnojj-oos.html

и делаете их столько, сколько нужно каналов. Можно все на одном листе текстолита, можно отдельно... В чём вопрос-то?

Изменено пользователем Lexter
Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Берёте печатную плату отсюда: https://datagor.ru/amplifiers/chipamps/86-u...idnojj-oos.html

и делаете их столько, сколько нужно каналов. Можно все на одном листе текстолита, можно отдельно... В чём вопрос-то?

хотельсь бы сделать общую землю и питание, и еще вопрос по поводу заземления радиатора, его обязательно заземлять с изоляцией микросхемы?? или можно изолировать радиатор от корпуса?? просто где то вычитал что должен радиатор быть заземлен обязательно

Изменено пользователем vano
Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

При отсутствии земли на радиаторе есть высокий риск выхода МС из строя из-за статики.

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

хотельсь бы сделать общую землю и питание...

Разведите всё на одном листе текстолита, а землю и питание соедините проводом. Для единичного экземпляра это нормально.

Можете добавить в имеющийся рисунок печати дополнительные контактные отверстия под провода.

Провод - обычный многожильный в изоляции, сечением 0,5 - 0,75 мм2. Кладётся на плату с обратной стороны.

Про радиаторы вам уже ответили, но это для случая, когда радиатор изолирован от фланца микросхемы прокладкой и изоляционными втулкой и шайбами под прижимной винт. В этом случае радиатор может быть общий на все микросхемы или отдельный для каждой, но с корпусом должен быть гальванически соединён.

Микросхемы бывают с фланцами, соединёнными внутри микросхемы с ножкой корпуса (бывает - с ножкой питания), а бывают с изолированным фланцем.

Соединён или нет фланец с ножкой корпуса в ваших микросхемах проверяется или по даташиту, или ещё проще - тестером.

Если фланец соединён с ножкой микросхемы, то лучше на каждую микросхему поставить свой радиатор и гальванически соединить радиатор с фланцем микросхемы (без прокладки, но с термопроводящей пастой, гальваническое соединение обеспечится крепёжным винтом). Каждый радиатор должен быть изолирован от корпуса и радиаторы между собой. Этот способ даёт наименьшее тепловое сопротивление "микросхема-радиатор", то есть при том же радиаторе будет лучшее охлаждение, или для такого же охлаждения можно применить радиатор меньшего размера.

Если фланец у микросхемы изолирован (обязательно проверить по даташиту!), то радиатор надо соединять с корпусом.

Изменено пользователем Lexter
Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
  • Последние посетители   0 пользователей онлайн

    • Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу
×
×
  • Создать...