bedjamen Опубликовано 28 Апреля, 2012 в 13:42 Жалоба Поделиться Опубликовано 28 Апреля, 2012 в 13:42 Есть микросхема в QFN-28 корпусе. Выводы на днище микросхемы в виде площадок. Как малой кровью запаять этот чип на печатную плату, понимаю что феном, но с какой стороны греть? Сверху на микросхему или с обратной стороны платы? Кто что посоветует. Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
Гость hsl Опубликовано 28 Апреля, 2012 в 16:03 Жалоба Поделиться Опубликовано 28 Апреля, 2012 в 16:03 С обратной стороны конечно, но тут еще желательно иметь маску, чтобы на контактах создать шарики припоя. Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
bedjamen Опубликовано 1 Мая, 2012 в 09:48 Автор Жалоба Поделиться Опубликовано 1 Мая, 2012 в 09:48 Чип размером 5х5мм. 28 выводов. Проблема с позиционированием. Как лучше спозиционировать и закрепить чип от смещения для последующей пайки? Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
Гость torip3ng Опубликовано 1 Мая, 2012 в 12:22 Жалоба Поделиться Опубликовано 1 Мая, 2012 в 12:22 Может быть будет полезно: _https://easyelectronics.ru/pajka-bezvyvodnyx-mikrosxem-tipa-lga-ili-mlf.html Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
bedjamen Опубликовано 2 Мая, 2012 в 12:22 Автор Жалоба Поделиться Опубликовано 2 Мая, 2012 в 12:22 Спасибо за советы, после просмотра несколько раз роликов решил все-таки попробовать запаять чип. Удивительно, запаял с первого раза, сразу все заработало, (первый раз с первого раза) чип CP2102. Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
Рекомендуемые сообщения