Усилитель для наушников на LT1210

[sstvov]

0,125Вт достаточно.

[Гость beso]

0,125Вт достаточно.

Спасибо.

Перерисовал плату под имеющиеся детали. Как считаете, господа - с пивом потянет?

Вопрос к знатокам. Допустим, у меня есть металлический корпус под усилитель. Плата к корпусу крепится латунными стойками с винтами. Нужно ли оставлять электрический контакт между земляной шиной печатной платы и стойками (и, соответственно, корпусом) или землю соединять с корпусом в какой-то одной точке - у источника питания, к примеру?

LT1210.zip

[Datagor]

beso, метал. корпус лучше вообще не подключать, т.е. изолировать от элементов схемы и его земляных цепей.

Если очень хочется, экспериментально можно выбрать единственную точку подключения.

 

Плата разведена не правильно. Залить всю плату земляным полигоном - совсем не цель разводки ПП.

Стремитесь избегать т.н. земляных петель, разделите земли входные и выходные, соедините земли в одной точке - разводите звездой и так далее.

 

Кроме того вы не верно понимаете идеологию слоев в Спринте, нельзя так рисовать термалпады на полигонах.

Нужно после заливки полигоном включать термобарьер для нужных вам отверстий - см. рисунок. Не забудьте разгруппировать макрос, иначе термобарьер будет не доступен в менюшке.

Сразу отмечу, что т.к. Спринт - это прога несерьезная - в ней очень плохо реализована работа с полигонами и термалпадами.

Осваивайте правилную программу - DipTrace.

:smile:

[Гость beso]

Резюмируя, могу сказать только следующее: печаль.

[Гость Driver1krsk]

есть смысл заморочиться с разводкой под smd?

а то парочка LT1210 CR завалялась

[Yamazaki]

Да, есть. Наушники требуют не так уж много мощности, а правильная плата с большими медными полигонами сама может выполнять функции радиатора. Конечно, не так хорошо охлаждает, как собственно радиатор, но вполне достаточно при небольших нагрузках. Фланец лучше припаивать к полигону сплавом Розе, при низкой температуре риск перегрева микросхемы ничтожен, и можно легко обойтись без фена.

 

Вариант: использовать радиатор с упругой прижимной скобой

Такие скобы бывали и советские, с почти любой старой технике, под корпус ТО-220, под винт. Кстати, они прижимают сильнее.

[Yamazaki]

Характеристики теплорассеивания платы в зависимости от заполнения слоёв полигонами приведены в даташите в разделе "Thermal considerations"

[Datagor]

есть смысл заморочиться с разводкой под smd?

Александр, если есть навыки и время, то почему бы нет?