Подложки для транзисторов из оксида алюминия или оксида берилия

[Sergiy_83]

Всем привет. Интересует подложки для транзисторов из оксида алюминия или оксида берилия. Выглядят вот так:

 

Нашел в интернете статью про изоляторы вот и решил проверить на практике.

Экспериментальное_сравнение_изолирующих_теплопроводящих_прокладок_для_силовых_транзисторов.rar

[TANk]

Подложки на основе оксида бериллия встречал очень редко. На заводе на них делали основы для производства толстопленочных микросхем для спецприменения. Основная проблема в том, что бериллий и его соединения очень ядовитые.

Оксид алюминия материал хрупкий и очень плохо обрабатывается. Подложки из поликора (поликристаллический корунд) резали только алмазом.

Сомневаюсь, что китайцы задешево продают эти изделия.

[Гость avals]

Около 80-ти центов штука при заказе 10+.

Я пользуюсь слюдой - в 10 раз дешевле, чем керамика, включая изолирующую шайбу под винт.

Силикон, примерно, в ту же цену.

Но, ТС просил керамику. Ему виднее, зачем.

[Гость avals]

Почитал статью - пожал плечами.

 

Прежде всего - подход. Я, по работе, много занимался термопарными измерениями и точно знаю, что "подводных камней" там достаточно. Так что, заявления автора о якобы точности бытового мультиметра в +/- 1°, мягко говоря, не обоснованы. Делать на подобных данных выводы и, тем более, смущать умы статьёй.... :smile:

 

Автор пишет - "тепловое сопротивление подложки из оксида алюминия составляет порядка 0,35 К/Вт". Слюдяные подложки имеют тепловое сопротивление 0,4 - 1,4 К/Вт. Т.е., в самом худшем случае перепад температуры на слюде будет в 1,4 / 0,35 = 4 раза больше, чем на керамике. По данным автора - более 8-ми раз (25 / 3). Отнесём это на счёт "прецезионности" измерений.

 

Злектрическая прочность - сомнительный аргумент. 5 КВ для слюды - это что, мало?

 

Слюда требует тщательно зашлифовать поверхность радиатора, ибо может быть проколота неровностью. Керамика не менее капризна - при неаккуратном монтаже колется на ура.

 

Давайте оценим "потери", связанные с заменой керамики на слюду в случае IRGP50B60PD1

При 100° корпуса он имеет мощность рассеяния 150 Ватт и сопротивление переход - корпус 0,34 °C/W. Т.е., макс Т° перехода 100 + 0,34 х 150 = 151 °С

Итак, для керамики, макс мощность рассеяния (150 - 100) / (0,34 + 0,35) = 72 Ватта. Для слюды (150 - 100) / (0,34 + 0,9) = 40 Ватт. В 1,8 раза.

 

Керамика под ТО-3Р у нас стоит 2,2 $, слюда 0,16 $, транзистор 3,9 $. Понятно, что на этих уровнях мощности транзистор с керамикой на 2 бакса дешевле, чем 2 транзистора со слюдой + морока с раскачкой второго транзистора. Но, так ли уж часто нам приходится использовать транзисторы в таких режимах?

 

К стати, нашёл в местном радиомагазине позицию - "Прокладка слюдяная 0,35K/Вт 41,5x28,2 для TO3". Так что, мы опять вернулись к уровню теплопроводности керамики.

Похоже, если и стоит её применять, то для особо тяжёлых случаев.

Изменено 1 Февраля, 2015 в 14:47 пользователем avals

[Гость s237]

Sergiy_83

А в чем (по схеме) этот стабилизатор используетя. Может там и радиатор не нужен?

Изменено 2 Февраля, 2015 в 13:45 пользователем s237

[Datagor]

Сергей, тема не о стабилизаторе а о керамике. Чип 7812 там для масштабуи антуражу положен, я так мыслю.